证券之星消息，根据天眼查APP数据显示高测股份(688556)新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割方法、设备及系统”，专利申请号为CN202110955054.3，授权日为2024年11月15日。
专利摘要：本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，方法包括：以平行于硅棒长度方向的四个第一切面对硅棒进行切割，得到具有两个平面及两个弧面的中间棒、两个第一类边皮料、以及两个第二类边皮料；以平行于硅棒长度方向的四个第二切面对中间棒进行切割，第二切面与第一切面垂直，得到横截面为矩形的方棒、两个第一类边皮料和两个第二类边皮料；以平行于方棒长度方向的第三切面对方棒进行切割，第三切面平行于第一切面或第二切面，得到至少两个小硅棒。本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案中由大片结构切割小片结构所具有的缺陷。
今年以来高测股份新获得专利授权235个，较去年同期减少了14.86%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比减12.86%。
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数据来源：天眼查APP
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